Pemeriksaan Visual PCB
Pemeriksaan visual PCB, terutamanya pemeriksaan optik automatik (AOI), ialah teknologi teras untuk memastikan kualiti produk dalam pembuatan elektronik moden. Ia menggunakan pengimejan optik dan analisis komputer untuk mengesan dengan cekap dan tepat pelbagai kecacatan yang mungkin berlaku semasa proses pembuatan PCB.
Untuk membantu anda membina pemahaman yang komprehensif dengan cepat, jadual di bawah menggariskan tugas teras, penyelesaian teknikal arus perdana dan nilai pemeriksaan visual PCB pada peringkat pengeluaran yang berbeza.
| Peringkat Pemeriksaan | Jenis Kecacatan Utama Dikesan | Teknologi dan Peralatan Biasa | Nilai Teras Peringkat Pemeriksaan ini |
| Percetakan Tampal Pasca Pateri | Penyambung tampalan pateri, penyimpangan, pateri berlebihan/tidak mencukupi, tiada tampal pateri | AOI 2D, SPI 3D (Mesin Pemeriksaan Tampal Pateri) | Pencegahan Masalah: Pastikan ketepatan "bahan mentah" untuk pematerian, mengelakkan kecacatan pada sumber. |
| Pematerian Selepas Peletakan/Pra Aliran Semula | Peninggalan komponen, komponen tidak betul, mengimbangi, condong, kekutuban songsang, petunjuk bengkok | Boleh/kira mana-mana | Penjejakan Proses: Sahkan kualiti peletakan komponen sebelum pematerian, memudahkan pembetulan pantas parameter mesin peletakan. |
| Pemterian Selepas Aliran Semula (Kualiti Akhir) | Isu kualiti sambungan pateri (pateri tidak mencukupi/berlebihan, penjembatan, sambungan pateri sejuk, bola pateri), hilang/mengimbangi/kekutuban tidak betul | AOI 2D, AOI 3D, AI Vision, X-Ray (untuk sambungan pateri tersembunyi seperti BGA) Pengesanan Masalah: Sebagai pusat pemeriksaan terakhir sebelum penghantaran, memastikan 100% kelayakan produk semasa penghantaran. | Teknologi Utama dan Trend Pembangunan: Pemeriksaan visual tradisional bergantung terutamanya pada imej 2D dan algoritma dengan peraturan yang telah ditetapkan. Walau bagaimanapun, industri sedang bergerak ke arah kaedah yang lebih bijak dan lebih tepat untuk menangani cabaran yang lebih kompleks. |
Pemeriksaan Visual 3D: Dengan memperoleh data awan titik 3D bagi sambungan pateri, ketinggian, isipadu dan bentuk sambungan pateri boleh diukur dengan tepat. Ini secara asasnya menyelesaikan masalah yang teknologi 2D bergelut untuk mengenal pasti dengan tepat, seperti "sambungan pateri sejuk" dan jumlah pateri, mencapai pemeriksaan tanpa titik buta.
AI dan Pembelajaran Mendalam:
Algoritma tradisional selalunya memerlukan pelarasan yang meluas dan terdedah kepada penggera palsu apabila menghadapi pelbagai kecacatan atau perubahan barisan produk baharu. Sistem visual yang menyepadukan teknologi AI mempunyai keupayaan pembelajaran kendiri. Walaupun dengan hanya sejumlah kecil sampel kecacatan (latihan sampel kecil), model boleh terus dioptimumkan melalui latihan, meningkatkan ketepatan dan kebolehsuaian dengan ketara dalam mengenal pasti kecacatan kompleks (seperti sambungan pateri sejuk pelbagai bentuk).
Gabungan Multimodal:
Pemeriksaan visual tidak berkesan untuk sambungan solder tersembunyi bawah seperti BGA dan CSP. Pada ketika ini, penyelesaian gabungan multimodal, seperti "X-Ray + Vision," diperlukan. Kuasa penembusan sinar-X digunakan untuk mengesan kecacatan dalaman, mencapai kawalan kualiti yang komprehensif.
Kelebihan berbanding pemeriksaan manual:
Berbanding dengan pemeriksaan visual manual tradisional, pemeriksaan optik automatik menunjukkan kelebihan ketara dalam barisan pengeluaran moden:
Kecekapan dan kestabilan tinggi:
Kelajuan pemeriksaan boleh mencapai tahap milisaat, beroperasi 24/7 tanpa keletihan, dengan konsistensi yang sangat tinggi.
Ketepatan dan kebolehpercayaan yang tinggi:
Ia secara stabil boleh mengesan kecacatan sekecil 0.1mm atau lebih kecil, dengan kadar ketepatan melebihi 95%, jauh melebihi had mata manusia, dengan berkesan mengurangkan pengesanan terlepas dan palsu.
Pengoptimuman proses dipacu data:
Proses pemeriksaan menjana sejumlah besar data, yang boleh digunakan untuk Kawalan Proses Statistik (SPC) untuk membantu jurutera menganalisis arah aliran kecacatan dan mengoptimumkan parameter proses seperti pencetakan, peletakan dan pematerian aliran semula daripada sumber, meningkatkan hasil keseluruhan secara berterusan.
Ringkasan:
Kesimpulannya, pemeriksaan visual PCB telah berkembang daripada "alat automatik" menggantikan mata manusia kepada "sistem kawalan kualiti pintar" yang memperkasakan keseluruhan proses pembuatan. Ia bukan sekadar "mata yang tajam" untuk mengesan kecacatan, tetapi juga "otak pintar" untuk penambahbaikan proses yang berterusan.
Mudah-mudahan, maklumat di atas membantu anda memperoleh pemahaman yang komprehensif tentang pemeriksaan visual PCB. Jika anda amat berminat dengan pemeriksaan khusus (seperti AOI pada barisan pengeluaran SMT) atau teknologi tertentu (seperti cara algoritma AI dilatih), kita boleh membincangkannya dengan lebih lanjut.
